PCB上游銅箔材料大廠金居(8358)今日應主管機關要求,公布最新自結獲利數據,展現強勁成長力道。公司自結2025年12月單月稅後淨利達1.37億元,較去年同期大幅成長77.9%,單月每股稅後純益(EPS)為0.54元。此數據顯示公司單月獲利能力優於去年同期表現,且相較於去年第三季整季EPS為1元,
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🔸銅箔族群盤中走弱,反應市場對終端需求疑慮
今日盤中銅箔類股表現相對疲軟,族群跌幅達2.70%。代表個股金居(6197)跌幅較大,榮科(4989)相對抗跌。主要受累於近期市場對整體科技產業鏈下游需求雜音不斷,特別是AI伺服器PCB板需求雖強,但傳統消費性電子與車用需求復甦力道不如預期,導致部
🔸金居(8358)股價上漲,AI高階銅箔需求推升盤中強勢金居今日盤中股價勁揚至285.5元,漲幅達5.74%,明顯領漲電子零組件族群。主因來自AI伺服器、高速傳輸題材持續發酵,法人最新研究報告上修目標價至321元,預期2026年EPS將大幅成長。加上近期月營收連續創新高,市場對HVLP4高階銅箔供
繼續閱讀...🔸銅箔族群上漲,需求復甦與銅價築底雙重利多
銅箔族群今日盤中表現相當吸睛,類股漲幅衝破7%,包括榮科直奔漲停,金居也有近7%的漲幅,顯示資金明顯湧入。主因近期市場傳出AI伺服器、高階網通設備對HPC(高速運算)銅箔基板的需求強勁,下游客戶拉貨動能有增溫跡象。同時,國際銅價近期築底反彈,也為報
🔸電子上游-PCB-材料設備 族群普遍走弱,內資調節力道顯現
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍遭遇賣壓,類股跌幅達2.70%。主要受台光電、金居等CCL指標股重挫影響,顯示市場對整體PCB產業鏈的庫存調整與下半年需求展望仍抱持觀望態度,部分資金選擇獲利了結或轉向,導致整體類股承壓。
🔸銅箔族群下跌,資金觀望氣氛濃厚
銅箔類股今日盤中表現疲軟,整體族群跌幅達 3.26%,指標股榮科、金居同步走弱,跌幅皆超過 3%。近期資金追逐 AI 題材,排擠非主流電子股投入力道,使銅箔股承壓回檔,短線賣壓湧現,買盤觀望,尚未見到明顯買盤承接。
🔸銅箔產業短線面臨挑戰,市場等待需
🔸銅箔族群下跌,電子產業淡季效應拖累表現
今日盤中銅箔類股表現弱勢,整體族群下跌達3.45%,指標個股如榮科(-2.62%)、金居(-3.57%)均呈現走跌。此次跌勢主要反映電子產業傳統淡季的影響,下游PCB廠稼動率普遍不高,導致銅箔訂單需求不振。雖然國際銅價近期有所波動,但觀察今天盤面,族
🔸銅箔族群盤中下挫,淡季效應加劇賣壓。
銅箔類股今日跌2.45%,指標股金居(-2.34%)、榮科(-3.33%)同步走弱。主要原因為電子業需求復甦不如預期,疊加傳統淡季,市場對銅箔訂單能見度持悲觀態度,引發股價承壓。
🔸產業復甦緩慢,法人操作趨於保守。
原先市場預期的下半年需
🔸銅箔族群今日下跌,需求不確定性籠罩市場。
今日銅箔類股表現疲弱,整體族群下跌2.60%,指標股如榮科(-1.10%)、金居(-2.57%)跌幅不小。盤中賣壓主要來自投資人對於終端電子產品需求的擔憂,儘管部分銅箔應用於電動車或高階網通,但整體消費性電子景氣復甦步調仍不明朗,導致市場觀望氣氛濃
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