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電子中游-儀器設備工程 弘塑(3131)公布7月 合併營收3.06億元,為近2個月以來新低,MoM -6.7%、YoY -6.38%,呈現同步衰退、營收表現不佳;累計2023年1月至7月營收約19.81億,較去年同期 YoY -7.26%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢
繼續閱讀...非農前夕多空謹慎,四大指數震盪收跌
美國10年期公債殖利率升破4%,創2022/11以來新高,抑制風險市場,而Qualcomm最新財報不佳導致股價暴跌超過8%,PayPal上季經調整營業利潤率為21.4%,遜於前一季表現,導致股價重挫逾12%,美國勞工部昨(3)日公布最新失業金數據,上週經調整
【8/02小路盤後速覽】AI股全面重挫📉位階高低就會展現不一樣的面貌
❶加權指數開低收低-319.14點|櫃買-2.22%🔥
❷外資-213.08億元投信+4.73億元!方向不同步
❸外資期貨-5653口|未平倉水位-5327口
❹日線偏空|週線偏多|月線多頭➡️震盪整理
【8/01小路盤後速覽】創意繼續跳空跌停!AI股漲跌互見,中低位階的金融傳產股也慢慢跟上輪動?高低位階正在接棒維護盤面熱度🔥
❶加權指數開低收高+67.44點|櫃買-0.65%🔥
❷外資+81.30億元投信-3.22億元!方向不同步
❸外資期貨+4112未平倉水位326口
大盤
今天台灣股市開高同時也創下新高
不過盤中一路跌至今翻黑百點,同時目前跌破小時K的上升趨勢線
請注意此次從16861的反彈行情是否暫告段落
亞洲主要股市日韓港台,只有台灣股市跌幅較重且翻黑
創高同時也被主力作一波調節
半導體產業一直以來都在不斷追求更高效能、更小尺寸和更低功耗的晶片解決方案。而在這個追求創新的過程中,CoWoS封裝技術嶄露頭角。CoWoS封裝 (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種先進的半導體封裝技術,它以堆疊晶片在一個基板上的方式,為產業帶來了全新的可能性。
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【7/28小路盤後速覽】美國GDP優於市場預期!加息的預期再度升溫🔥AI股緯創解禁,漲到天上的AI要去追還是留意低位階的SOP個股?
❶加權指數開高收高+51.11點|櫃買+0.89%🔥
❷外資+15.71億元投信6.99億元!方向不同步
❸外資期貨-584口!未平倉水位103
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