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受惠AI與記憶體需求暢旺，封測大廠力成(6239)產能趨緊，營運迎來新動能。隨著晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成(6239)上修2026年資本支出至500億元，專注技術研發與產能擴展。市場關注的營運亮點包含：FOPLP進展：扇出型面板級封裝良率達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進

🔸群創(3481)股價上漲，盤中勁揚吸引短線資金追價群創(3481)股價上漲，盤中漲幅達8.64%，報49.65元，屬面板族群中相對強勢個股之一。今日股價主要受臺股多頭情緒與電子權值股走強帶動，市場資金持續往高β題材與面板相關標的輪動，加上先前面板漲價與AI、車用等非顯示應用想像加持，使多方順勢推

近期美光暴漲帶動半導體與AI概念股走揚，美股收盤後日月光ADR大漲11.89%，加上超微(AMD)宣布加碼投資台灣AI供應鏈，點名日月光投控(3711)為重要合作夥伴，共同開發新一代2.5D橋接互連技術（EFB），激勵近日日月光股價連續上漲，甚至創下617元天價，累計漲幅逾30%。從基本面觀察，AI

🔸錸寶(8104)股價上漲，短線買盤鎖定儲能與非紅供應鏈題材錸寶(8104)股價上漲，盤中漲幅約8.73%，報38元，明顯跑贏大盤，同步靠近部分研究機構給予的評價區間上緣。今日走勢主因在於市場持續押注能源事業與儲能櫃訂單動能，尤其集團將電池與儲能業務集中於子公司來穎科技，並已接下日本大型案場與臺灣

近日台股盤中，整流器大廠台半(5425)展現強勁走勢，股價一度拉升至漲停價110.5元，單日上漲10元，早盤成交量達7,744張，近期股價漲幅表現顯著優於大盤。觀察近期籌碼面變化，三大法人近五日合計買超高達13,617張，其中外資大舉買進9,000張，自營商與投信亦分別加碼3,783張及834張，顯

美光宣布重返 DDR4 市場，為記憶體族群帶來消息面波動，部分台廠早盤股價承壓，然而力積電(6770)卻因與美光合作關係密切而逆勢受惠。帶動今日盤中力積電股價表現強勢，最高一度大漲 7.49%，報價來到 76.1 元，成交量亦顯著放大突破 1.3 萬張。在籌碼方面，近五日三大法人合計買超逾 22.8

🔸新纖(1409)股價上漲，盤中放量急攻新纖(1409)股價上漲，盤中漲幅約8.78%，報價來到19.2元，逼近漲停價位，盤中多頭動能明顯偏強。今日買盤主軸聚焦旗下合資公司在電子級雙氧水切入全球最大晶圓廠供應鏈，產線稼動率接近滿載、「被包廠」的題材，市場預期半導體特用化學品業績成長將成為今年獲利新

台達電(2308)近期股價勢如破竹，盤中一度創下2,410元歷史新天價，短短四天內飆漲約25%。分析師指出，此波表現主要受惠於市場資金挹注與基本面優勢。隨著AI資料中心算力提升，多家法人陸續上修台達電目標價，最高甚至上看2,945元。法人看好其未來營運成長的3個關鍵：AI電源規格升級：在液冷散熱與高

🔸南茂(8150)股價上漲，盤中逼近前高價區南茂(8150)股價上漲，盤中漲幅約9.13%，報價93.2元，明顯強於大盤與封測同族群。今日買盤主軸仍圍繞在記憶體與驅動IC封測景氣回溫，以及公司今年以來營收維持雙位數年成長動能，推升市場對未來獲利的期待，帶動股價再度往前波高位挑戰。雖然先前外資與主力

近期 PCB 產業面臨結構性缺口，國內大廠相繼啟動逾千億元的資本支出戰局，帶動欣興(3037)成為市場焦點。受惠於 AI 及 ASIC 強勁需求，加上晶片往大尺寸及多層數升級的趨勢不變，例如高階載板層數已逐漸提升至 14 至 18 層以上，整體高階載板需求正大幅增長。法人觀察指出，ABF 載板已逐步