台積電 CoWoS 技術獲聯發科 2 奈米 TPU 雙供應鏈青睞摩根士丹利 AI 高峰會指出,聯發科 2 奈米 TPU 將同時採用台積電 CoWoS 封裝技術以支撐基本出貨需求,同時規劃 2028 年導入 Intel EMIB-T 作為第二來源,凸顯台積電在先進封裝市場的角色。CoWoS 技術定位與
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臻鼎-KY股東會釋AI成長訊號,2025營收預計創歷史新高全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)於5月29日召開股東會,董事長沈慶芳指出,受惠AI應用需求擴張,2025年合併營收將再創歷史新高。公司目標未來五年營收成長優於產業平均,並同步提升獲利表現。AI應用推升高階產品需求沈慶芳說明,AI將PCB從
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