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近期AI資料中心對傳輸速率需求激增，邁威爾科技(MRVL)針對光學網路傳輸領域推出多項技術突破與財務展望更新。公司最新發布基於先進製程的相干光學數位訊號處理器晶片，旨在重塑資料中心的互連效能。為因應市場擴張，(MRVL)的營運亮點包含以下項目：推出Electra與Libra兩款2奈米晶片，最高支援每

市場關注亞馬遜未來三年市值與營收成長軌跡根據外媒投資機構分析師的最新預測，作為電子商務與雲端運算巨頭的亞馬遜(AMZN)長期以來穩居市場領導地位，目前市值約為2.29兆美元。針對未來的營運展望，法人給出了具體的預估數據：預期2026年營收成長率約為13%預期2027年營收成長率約為12%若2028年

自研AI晶片與生態系應用齊發隨著全球 AI 算力需求攀升，Google (GOOGL) 正積極強化其軟硬體生態系統佈局，藉此鞏固產業競爭力。近期市場關注的重點主要集中在以下幾項核心發展：擴大自研晶片部署：為降低成本與強化算力自主，公司積極發展自研 AI 晶片。其 TPU 具備整體擁有成本優勢，終端需

AI技術深化國防與商業雙軌應用近期地緣政治局勢備受市場關注，數據分析公司 Palantir Technologies(PLTR) 於第九屆人工智慧大會宣布一系列策略合作。執行長 Alex Karp 指出，公司的平台已成為美國及盟國在中東地區軍事協調的核心骨幹，有效整合即時戰場情報。除了在國防領域展現

強強聯手切入國防AI商機無人機製造商Ondas Holdings Inc(ONDS)近日宣布重大結盟計畫，引發市場高度關注。在矽谷大數據分析商Palantir舉辦的第九屆人工智慧大會中，確認了針對國防與航太產業的策略合作。此次(ONDS)的合作重點包含以下項目：結盟對象：與大數據商Palantir及

擴大AI基建與組織重組計畫Meta Platforms(META) 近期在人工智慧領域展開重大戰略調整，為了支撐龐大的運算需求並控制營運成本，正透過多管齊下的方式加速企業轉型。根據最新市場動態，相關重點發展項目包含：基礎建設投資：META 與 AI 基礎設施供應商 Nebius 簽訂為期五年、總值最

近期蘋果(AAPL)在硬體產品與軟體服務上皆有重大佈局，引發市場高度關注。在硬體方面，蘋果推出新款入門級筆電 MacBook Neo，獲評為十年來最易維修機型，藉此搶攻教育市場。此外，供應鏈傳出蘋果已針對預計於今年秋季發表的首款折疊手機 iPhone Fold 大幅上調備貨量達20%，預期以超過20

博通(AVGO)近日宣布，旗下新一代資料中心交換晶片 Tomahawk 6 已正式進入量產出貨階段，宣示 AI 網路基礎建設正式邁向更高頻寬的新時代。華爾街分析師亦持續看好其在人工智慧晶片市場的發展潛力，預期相關銷售額將具備龐大增長空間。本次新產品具備多項市場矚目的技術指標：具備 102.4Tbps

AI需求強勁 擴張台灣產能美光(MU)宣布斥資18億美元收購力積電位於台灣銅鑼的廠房。該廠預計3月起進行無塵室改造，專注擴大先進DRAM與高頻寬記憶體(HBM)生產，以支援AI算力需求，預計2028會計年度開始出貨。為擴充產能，公司亦計畫在2026會計年度底前啟動另一座同等規模的新廠建設。財報公布在

馬斯克推動AI晶片超級工廠計畫特斯拉(TSLA)執行長馬斯克近日宣布，將於7天內啟動名為「Terafab」的全球最大晶片廠建設計畫。此舉標誌著特斯拉正從純晶片設計端，大步邁向垂直整合的半導體製造領域，旨在解決未來人工智慧技術發展的硬體供應瓶頸。針對這項最新戰略，市場聚焦以下關鍵動向：目標產能與規模：