3131 弘塑:半導體封裝裝置龍頭股價反彈,營運前景樂觀 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭,近日其股價在2024年9月6日漲幅達5.31%,報價1,685元。根據券商報告,隨著AI需求增加及半導體產業的復甦,預期2024年及2025年營收將持續增長,並升高預估EPS約7%至11%
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3131 弘塑:半導體封裝裝置龍頭股價反彈,營運前景樂觀 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭,近日其股價在2024年9月6日漲幅達5.31%,報價1,685元。根據券商報告,隨著AI需求增加及半導體產業的復甦,預期2024年及2025年營收將持續增長,並升高預估EPS約7%至11%
繼續閱讀...今日台股早盤震盪後向上急拉,加權指數上漲198.63點(+0.94%)至21386.34點,櫃買指數上漲2.37點(+0.91%)至263.58點。權值股部分漲跌互見,嘉澤(3533)上漲9.3%、愛普*(6531)上漲6.04%、保瑞(6472)上漲4.67%、東陽(1319)上漲4.04%、創意
繼續閱讀...弘塑(3131)今日僅中國信託綜合證券發布績效評等報告,評價為中立,目標價為1,800元。預估 2024年度營收約44.96億元、EPS約32.02元。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦!https://chipk.page.link/RQP7
繼續閱讀...※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A. 近期盤面重點:
之前提醒當展覽開始股價會提前修正,自動化設備與機器人就是很好的例子,半導體設備相關持續輪動差不多開始整理,CPO短
※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A. 近期盤面重點:
除了半導體設備相關持續輪動,CPO有接續上來,綠能能源股3雄也大漲,大盤量縮狀態下,中小型股與投信買進指標仍然強勢
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