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晶圓代工巨頭台積電(TSM)在1月公布了2025年第四季財報，而網通晶片大廠博通(AVGO)也在3月發布2026財年第一季業績。這兩家公司皆受惠於AI浪潮的推動，但在半導體供應鏈中扮演著截然不同的角色，台積電(TSM)專注於晶圓製造，而博通(AVGO)則深耕晶片設計與軟體銷售。台積電先進製程推升獲利

AI晶片商如TSMC(NYSE:TSM)、Broadcom(NASDAQ:AVGO)砸數百億美元擴產搶攻需求，企業高層談的是60%成長、百億美元營收目標；同一時間，全球勞工卻瀰漫裁員與被AI取代的焦慮，顯示資本與勞動在AI時代的落差正急速放大。 .badgeprice-container {

AI訂單加碼與供應鏈瓶頸示警博通(AVGO)近期在人工智慧領域展現強勁動能，一方面受惠於AI基礎建設需求，另一方面則對後續供應鏈狀況提出預警。最新市場動向顯示，公司已從兩家未具名的大型雲端服務商手中，獲得價值數十億美元的客製化AI晶片加碼訂單。法人機構看好其在2026財年的半導體解決方案營收將維持兩

美光（Micron，美股代號MU）上週三公布第二季財報，營收238.6億美元，是去年同期80.5億美元的近三倍。財報一出，股價不漲反跌，四個交易日累計下跌約14%。問題是：記憶體缺貨、客戶搶不到貨、毛利率奔向80%，這麼好的基本面，市場在賣什麼？缺貨到客戶只拿得到一半，供給不是問題美光執行長Sanj

獲雲端大廠追單與OpenAI合作成焦點通訊晶片龍頭博通(AVGO)受惠於AI基礎建設需求，在客製化晶片與網通領域取得雙突破。最新消息指出，博通已從兩家未具名的大型雲端服務商手中，獲得價值數十億美元的客製化AI晶片加碼訂單。此外，公司正與OpenAI深度合作開發首款客製化AI處理器，預計由台積電於今年

【美股動態】PMI亞太轉弱，美股資金偏向防禦亞太PMI降至近月低點，美股風險偏好降溫亞太最新S&P Global PMI同步轉弱，強化全球動能放緩的市場訊號，資金在美股傾向防禦與高品質資產，週期型與對景氣敏感的類股承壓。日本3月製造業與服務業PMI雙降至三個月低點，澳洲服務業更落入明顯緊縮區

蘋果CEO庫克現身北京論壇，與麥當勞、嬌生等多家美國企業一同出席，出席規模是近年最高。在美中貿易談判膠著的時刻，這些企業選擇親赴北京，不是偶然。問題是：庫克此行，到底是在穩住市場，還是在防守供應鏈？貿易戰越打越烈，美國企業卻反而往北京走2025年以來，美中關稅摩擦持續升溫，多輪加徵關稅讓跨國企業的成

晶片設計大廠博通(AVGO)近期對外表示，整個科技產業的供應鏈正受到嚴重擠壓。主要原因是人工智慧(AI)晶片的需求呈現爆炸性成長，這不僅影響了單一零組件，更對整體科技產業產生了深遠的連漪效應。博通特別指出，其重要的製造合作夥伴台積電(TSM)的產能限制，已經成為當前最關鍵的供應鏈瓶頸。台積電產能吃緊

Broadcom指出，由於臺積電的產能限制，供應鏈面臨挑戰，並強調AI晶片需求對科技業的影響。 .badgeprice-container {
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AI基礎建設投資狂潮推升高階晶片需求，博通直指TSMC產能「從近乎無限到成為瓶頸」，連雷射元件與PCB都大缺貨，客戶被迫簽3到5年長約鎖產能，顯示AI已從單一晶片戰，升級為全供應鏈的全球軍備競賽。 .badgeprice-container {
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