台積電(2330)先進封裝產能爆滿,近期擴大委外釋單,日月光(3711)成為最直接受惠者。旗下日月光半導體與矽品已於近兩月投入超過111.73億元擴建廠務與添購設備,以承接包含CoWoS、CoWoP等先進封裝工藝所衍生的大單。官方公告指出,預估今年先進封裝營收將達16億美元,並預期2026年再增加1
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台積電(2330)先進封裝產能爆滿,近期擴大委外釋單,日月光(3711)成為最直接受惠者。旗下日月光半導體與矽品已於近兩月投入超過111.73億元擴建廠務與添購設備,以承接包含CoWoS、CoWoP等先進封裝工藝所衍生的大單。官方公告指出,預估今年先進封裝營收將達16億美元,並預期2026年再增加1
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