電子上游-IC-封測 精材(3374)公布5月 合併營收5.87億元,創2023年11月以來新高,MoM +46.54%、YoY +32.85%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2024年前5個月營收約24.32億,較去年同期 YoY +12.25%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估E
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電子上游-IC-封測 精材(3374)公布5月 合併營收5.87億元,創2023年11月以來新高,MoM +46.54%、YoY +32.85%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2024年前5個月營收約24.32億,較去年同期 YoY +12.25%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估E
繼續閱讀...【個股代號】3374 精材:營運狀況不理想,投資建議為 Neutral 精材(3374)是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商,主要為台積電子公司提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝服務。根據最新的個股研究報告,台積電是精材的最大股東和主要客戶,精材的業務主要以客製化專案為主,因此營收變動幅
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 精材(3374)公布4月 合併營收4.01億元,為2020年1月以來新低,MoM -7.84%、YoY -2.19%,呈現同步衰退、營收表現不佳;累計2024年前4個月營收約18.45億,較去年同期 YoY +6.97%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EPS
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 精材(3374)公布3月 合併營收4.35億元,為2023年5月以來新低,MoM -4.95%、YoY -4.23%,呈現同步衰退、營收表現不佳;累計2024年前3個月營收約14.44億,較去年同期 YoY +9.82%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EPS
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 精材(3374)公布2月 合併營收4.58億元,為2023年6月以來新低,MoM -17.01%、YoY +11.09%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2024年前2個月營收約10.09億,較去年同期 YoY +17.24%。法人機構平均預估年度稅後純益15.
繼續閱讀...精材(3374)今日僅群益證券發布績效評等報告,評價為中立,目標價為130元。預估 2024年度營收約67.47億元、EPS約5.22元。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦!https://chipk.page.link/RQP7
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 精材(3374)公布1月 合併營收5.51億元,創近2個月以來新高,MoM +2.48%、YoY +22.87%,雙雙成長、營收表現亮眼。法人機構平均預估年度稅後純益有望較去年成長三成,來到16.31億元,較上月預估調升 31.96%、 預估EPS介於 6~6.01元之間。想知
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 精材(3374)公布12月 合併營收5.38億元,為2023年6月以來新低,MoM -6.67%、YoY +9.05%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2023年1月至12月營收約63.87億,較去年同期 YoY -17.39%。法人機構平均預估年度稅後純益將衰
繼續閱讀...電子上游-IC-封測 精材(3374)公布11月 合併營收5.77億元,為近5個月以來新低,MoM -13.64%、YoY -11.79%,呈現同步衰退、營收表現不佳;累計2023年1月至11月營收約58.49億,較去年同期 YoY -19.2%。法人機構平均預估年度稅後純益將衰退至12.36億元、
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