萬潤(6187)

ASML(ASML)即將在 10/15（週三）公布 2025 年第三季財報。這不僅是一次檢視基本面的時點，更是一場市場信心的壓力測試。這次財報的重點將集中在三個問題上：訂單是否延續 Q2 反彈？高數值孔徑（High-NA）EUV 進展是否如期？中國出貨與出口限制是否升級？📌 在這篇文章中，你將看到

*美光財報季度表達方式為：FY25Q4 為 2025 年 5 月最後一個禮拜五到 2025 年 8 月最後一個禮拜四， FY26Q1 為 2025 年 8 月最後一個禮拜五到 2025 年 11 月最後一個禮拜四，以此類推。*全篇財報按非美國通用會計準則 （ Non-GAAP ） 計算，由於 Non

🔸萬潤(6187)股價上漲，外資大舉買超推升盤勢萬潤今日盤中股價勁揚4.03%，一舉突破413元，重新整理波段新高。主因來自臺積電持續創高，帶動CoWoS裝置族群熱度，法人資金明顯迴流。昨日外資單日大買4,438張，創近月新高，搭配主力連續兩日大幅買超，市場信心明顯回溫。加上臺積電擴充先進封裝產線

🔸萬潤(6187)股價上漲，法人買盤與先進封裝題材雙引擎萬潤今早股價強勢上攻，盤中一度大漲近5%，站穩406元，創下三日新高。主因來自臺積電擴充CoWoS封裝產線帶動自動化裝置需求，法人看好萬潤有望切入光通訊與3D封裝新市場，開啟第二成長曲線。加上外資昨日大舉買超2,213張，三大法人合計買超2,

​​
​​

PCB、玻纖熄火，加權回測5日線由資金面來看，昨(18)日美元指數終場收漲0.32%，續於月線下震盪，收復站穩月線前，相對有利新台幣多方，而市場關注的台積電ADR，昨(18)日終場收漲1.06%，多空續爭月線；亞股部分，日經今(19)日收跌，盤中續創新高，韓股今(19)日收跌，仍未搶回月線；加權早盤

美商高盛最新報告指出，隨著半導體邁入2奈米世代，先進製程中小晶片（chiplet）的採用率大幅提升，將進一步推動CoWoS封裝的長期需求。除了AI伺服器外，應用還將擴展至車用電子、5G與高效能運算，帶來龐大成長空間。高盛此次上調CoWoS產能與出貨量預期，成為今日晶片族群全面噴出的導火線，多檔個股強

🔸萬潤(6187)股價上漲，半導體裝置題材與美國政策利多推升萬潤今日盤中股價強勢上漲至393.5元，漲幅達5.78%，明顯領漲半導體裝置族群。主因來自美國宣佈對半導體產品課徵高額關稅，激勵臺積電等相關概念股走強，市場資金積極卡位半導體裝置供應鏈。法人與分析師普遍看好AI伺服器、散熱、半導體裝置等低

當前應用材料（AMAT）雖交出強勁FY25Q2成績，但面對中國市場需求消化、美國出口許可延宕與政策不確定升溫，公司對FY25Q3轉趨保守，導致盤後股價大跌逾13%。短線壓力明顯，惟中長期仍具備AI、高頻寬記憶體與先進封裝等結構性成長動能。投資人宜關注政策進展與先進製程拉貨節奏，採取「短線觀望、長線佈