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7月 2026年8

【即時新聞】AMD最新宣布推新品,2隱憂發酵爆量重挫逾6%還能追嗎?

近期超微半導體(AMD)在AI與晶片封裝技術有多項進展。最新AI晶片MI355X因推理成本優勢引發市場熱議,但分析指出,現有MI300系列受限於底層網路互連架構,擴充至大型模型時可能遭遇瓶頸,市場焦點正逐漸轉向下一代MI400系列能否解決核心架構問題。在技術推進方面,公司宣布推出第2代Versal

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7月 2026年8

【即時新聞】MU近日挾這3大進展發酵,股價爆量重挫逾4%還能卡位嗎?

最新市場動態顯示,美光科技(MU)在人工智慧記憶體領域取得實質進展,不僅被知名避險基金經理人Jeffrey Talpins的報告列為重點AI持股,其高頻寬記憶體業務也正式進入具體交付階段。根據近日市場消息,美光(MU)在先進記憶體市場的布局有以下三大核心進展:產品出貨推進:已開始出貨第四代高頻寬記憶

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7月 2026年8

【即時新聞】TSLA最新奪2.69億大單發酵,股價拉回4%還能卡位?

近期市場高度關注Tesla(TSLA)在儲能與智慧製造領域的最新進展。在儲能業務方面,公司展現強勁的成長動能與跨領域合作價值,最新營運動態包含以下重點:2026年第2季儲能部署量達13.5GWh,較前一季的8.8GWh顯著提升。2026年4月獲SpaceX採購2.69億美元Megapack系統,用於

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7月 2026年8

【即時新聞】最新TSM爆量下殺逾4%,這1擴產利多發酵還能卡位嗎?

近日台積電(TSM)的美國存託憑證表現呈現顯著波動,同時先進封裝產能的布局成為市場關注焦點。根據最新資料,台積電(TSM)在人工智慧需求帶動下,持續推進技術與產能擴充。針對近期營運與發展重點,主要有以下關鍵進展:高效能運算(HPC)需求強勁:截至2026年第1季,HPC業務已占整體營收達61%。Co

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