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隨著人工智慧快速發展,晶片製造過程中常被忽略的「先進封裝」正成為下一個潛在瓶頸。目前幾乎所有推動AI的微晶片都必須進行先進封裝才能與外部系統互動,但這項製程絕大多數在亞洲進行,且產能嚴重供不應求。不過,隨著台積電(TSM)準備在美國亞利桑那州動工興建兩座新廠,以及科技巨頭馬斯克選擇由Intel(IN
繼續閱讀...白宮將求援降至800–1,000億美元,低於先前規模,國會審議恐成焦點。 .badgeprice-container {
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