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SoftBank CEO孫正義(Masayoshi Son)預估至2040年全球每年將砸5兆美元投資AI,AI有望貢獻全球GDP兩成。從Tower Semiconductor日本擴產、到中國出口因AI硬體暴衝,能源巨頭BP策略轉向,AI基礎建設正牽動半導體供給與地緣政治風險,重塑產業與能源新秩序。

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7月 2026年14

矽光子戰火全面引爆:UMC領軍台廠搶攻 AI 高速傳輸新戰場

台灣晶圓代工龍頭之一 United Microelectronics (UMC) 於新加坡完成首批量產矽光子晶圓,瞄準 AI 與超大型資料中心高速光互連需求。此舉不僅帶動新加坡半導體聚落成形,也為台系供應鏈在全球 AI 基礎建設升溫之際開拓全新成長軌道。 .badgeprice-container

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