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AI引爆先進封裝需求,封測龍頭日月光投控(3711)首要受惠
隨著傳輸資料速率、AI應用崛起與高效能運算HPC高速發展,封裝產業中的「先進封裝」具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點,能應用於多樣的終端應用並滿足AI相關需求,因此成為近期受到市場矚目的焦點產業,市場研究機構Yole
AI引爆先進封裝需求,封測龍頭日月光投控(3711)首要受惠
隨著傳輸資料速率、AI應用崛起與高效能運算HPC高速發展,封裝產業中的「先進封裝」具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點,能應用於多樣的終端應用並滿足AI相關需求,因此成為近期受到市場矚目的焦點產業,市場研究機構Yole
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