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證交所與櫃買中心於22日公布最新處置名單，台嘉碩(3221)因近期交易熱絡且波動達標，自23日起列入處置股，處置期間為10個營業日。台嘉碩維持每5分鐘撮合一次的模式，流動性將受限，信用交易需收足融資自備款或融券保證金。投資人操作時應注意相關風險，此舉旨在維持市場穩定。處置細節與背景台嘉碩(3221)

台嘉碩3月自結淨利年增6.6%達1204萬元，每股純益0.12元優於去年同期台嘉碩(3221)今日公告3月自結財務數據，歸屬母公司業主淨利1,204萬元，年增6.64%，每股純益0.12元，高於去年同期的0.11元。雖然3月合併營收1.87億元，年減4.49%，但透過產品組合優化，獲利能力逆勢成長。

優群(3217)首季業績谷底優群(3217)搭上記憶體缺貨漲價熱潮，DDR5 DIMM出貨量預計今年較去年倍數增長，並與蘋果、輝達等合作新產品，帶動業績逐季走揚。首季為相對淡季，單季稅後純益2.54億元，季減12.4%，年減4.8%，每股純益2.82元。法人指出首季為今年營運谷底，後續出貨放量，今年

優群(3217)第1季稅後純益2.54億元EPS 2.82元，今年業績兩位數成長連接器廠優群(3217)於20260422公布第1季稅後純益2.54億元，季減12.4%，年減4.8%；EPS為2.82元，較去年第4季3.22元及去年同期2.96元略減。法人預估第1季為今年谷底，業績可望逐季增長，續創

法人今日調升景碩投資評等及2026年獲利預估，看好ABF需求延伸至2028年景碩(3189)第1季產品組合轉佳，第2季載板報價續漲，營收預期季增低個位數百分比。投顧法人分析，受惠ABF及BT載板需求強勁，調升投資評等至買進，並上修2026年獲利預估值。景碩美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%

景碩(3189)今日押寶AI載板成長，EPS預估調升至8.85元隨著AI伺服器與次世代高速運算應用進入高速成長期，景碩(3189)作為全球IC載板供應商，受惠於AI晶片對ABF載板層數與面積擴張趨勢。法人看好其營運周期重啟，2026年每股純益預估中位數上修至8.85元，較先前明顯調升。AI手機與通用

今日景碩(3189)股價漲停收430.5元，法人買超4063張帶動ABF載板需求景碩(3189)今日股價開盤397元，上漲39元收430.5元，漲幅9.96%，成交量達33,018張。受惠法人上修ABF載板供應鏈目標價，多頭買盤湧入，9點45分後漲停鎖死。外資單日買超4,063張，近五日累計買超7,

波若威切入AI光通訊供應鏈，預估2026年市場規模達260億美元年增57%研調機構集邦科技最新報告顯示，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估從2025年的165億美元擴大至2026年的260億美元，年增逾57%。這波成長動能來自AI資料中心加速建置，帶動光通訊供應鏈結構性重組。法人指出，

股價走勢詳解精確(3162)22日以平高盤70.1元開出，上漲0.7元後，追價買盤湧入，9點15分前單筆爆出近1,500張全場最大量，一舉鎖住76.3元漲停價位，直至終場。全場上漲6.9元，成交量4,554張。股價自3月上旬以來，反覆在年線附近打底，獲得有效支撐後，4月逐步收復短中期均線反壓，此次漲

弘塑新廠2026年啟用面積倍增，預估今年營收年增45%達94.4億元，下半年毛利率有望提升弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，受惠於PLP、SoIC、CoPoS擴產需求，市場預估今年營收達94.4億元，年增45%，明年進一步成長至125.9億元，年增33.3%。稅後純益預估今年23.2