權知道

東洋(4105)Lipo-AB澳洲即將領證 美國市占率已超三分之一東洋(4105)於5月28日召開股東常會，總經理侯靜蘭指出，利基微脂體產品Lipo-AB三年前在美國上市後，去年市占率已超過三分之一，澳洲市場近期即將取得許可，中東、東南亞及其他市場亦按計畫推進。2025年營收64.5億元 成長9%侯

神達法說會釋出正面展望 客製化機櫃解決方案助營收成長神達(3706)於5月28日舉辦法說會，管理層表示今年雖面臨多項挑戰，整體仍屬正面的一年。公司已轉型為全方位機櫃系統解決方案供應商，提供運算機櫃、網通機櫃及存儲伺服器等產品，並延伸至硬體、系統與應用整合的生態系解決方案，預期本季與全年營收持續成長，

神準宣布啟動三大轉型 優化產品與AI布局網通大廠神準(3558)於5月28日表示已啟動三大轉型，包含優化產品結構搶進ISP客戶、深化AI布局搶攻企業及邊緣運算市場，以及強化技術門檻建立完整AI生態系。公司看好網路頻寬需求成長與AI驅動效應，搭配轉型策略發酵，有助未來業績成長。客戶庫存去化完成 市場需

台勝科法說會釋下半年漲價契機，Q1營收33.09億元年增10.8%台勝科(3532)於5月28日召開法說會，指出在供需緊張與成本壓力下，正與客戶溝通價格調整機制，預期下半年可適度反映價格。首季合併營收33.09億元，季增1.2%、年增10.8%；受新廠折舊影響，單季淨損0.68億元，每股淨損0.18

新聞摘要精材(3374)於5月28日召開股東會，董事長陳家湘表示半導體市況亮眼，今年營收與獲利以成長為目標。測試服務本季底前裝機完成，第3季底產能較去年底增加50%。公司聚焦利基型晶圓級CSP封裝，持續投入中長期技術研發與設備升級，8吋與12吋產線同步推進。股東會細節與產能規劃陳家湘指出，精材採取差

欣銓攻矽光子CPO測試報捷 董事長確認一條龍服務客戶涵蓋大廠欣銓(3264)於5月28日股東會後宣布，搶攻矽光子與共同封裝光學(CPO)測試市場已取得進展。董事長盧志遠表示，公司具備矽光子測試封裝一條龍服務，相關大廠均為客戶，預期將助益未來營運成長。切入先進封裝領域 鎖定AI高速運算測試商機盧志遠指

英業達宣布與恩智浦合作擴大，跨足電動車區域控制架構領域英業達與恩智浦半導體的合作進入新階段，雙方將原有超寬頻技術合作延伸至區域控制架構，共同開發電動車相關應用。此消息公布後，市場關注英業達在車用電子領域的後續布局。合作範疇延伸至電動車技術英業達原本與恩智浦在超寬頻技術領域已有合作，此次進一步擴大至區

新聞摘要佳世達(2352)集團旗下其曜科技與健策合作，共同開發雙相微通道蓋板(2P MCL)散熱方案，針對下一代AI伺服器及邊緣運算晶片功耗突破1500W至5000W以上需求，提供較傳統液冷板提升40%以上的散熱效率。合作內容與技術細節佳世達集團由其曜科技主導雙相散熱解決方案，與健策結合銅基板微米級

大摩看好台積電供應鏈角色，CoWoS與3奈米產能同步擴張摩根士丹利於台北國際電腦展前夕指出，台積電已開始為輝達Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米晶圓產能，並決定進一步擴張AP7廠CoWoS產能，2027年月產能預估值由17萬片上調至20萬片。Vera Rubin平台需求帶動先進封裝布局大

華通股東會通過每股2.8元現金股利 擴大AI伺服器與衛星板布局華通(2313)董事長江培琨28日表示，公司正擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI伺服器、高階Switch等AI基礎建設需求，並增加類載板產能以爭取更多光通訊訂單，期許明後年營收及利潤大幅成長。股東會同時通過每股配發2.8元現金股利