低軌衛星與AI伺服器需求爆發,帶動全球HDI板龍頭華通(2313)迎來營運轉型期。隨著各大國際科技巨頭加速部署,預期今年與2027年全球低軌衛星發射量大幅增長,華通作為衛星板核心供應商直接受惠。近期法人機構出具報告指出,看好華通在光模組與衛星訂單熱絡下,非消費性業務貢獻將持續攀升,並預估未來該業務獲
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近期市場聚焦聯電(2303)營運轉折與技術進展。綜合法人機構觀點,後市發展具備以下焦點:報價與稼動率回升:受惠通訊需求回溫及AI外溢效應,成熟製程市況改善,下半年預計啟動漲價以反映原物料成本,帶動營收成長。先進技術佈局發酵:專注28/22nm及特殊製程,並積極佈局先進封裝、矽光子及12nm製程,預估
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